先进倒装芯片封装技术
【作 者】唐和明（Ho-Ming Tong），赖逸少（Yi-Shao Lai），（美）汪正平（C.P.Wong）主编
【丛书名】电子封装技术丛书
【形态项】 447
【出版项】 北京：化学工业出版社 , 2017.02
【ISBN号】978-7-122-27683-4
【中图法分类号】TN43
【原书定价】198.00
【主题词】芯片-封装工艺
【参考文献格式】 唐和明（Ho-Ming Tong），赖逸少（Yi-Shao Lai），（美）汪正平（C.P.Wong）主编. 先进倒装芯片封装技术. 北京：化学工业出版社, 2017.02.
内容提要:
本书由倒装芯片技术领域世界级专家撰写而成，系统总结了过去十几年倒装芯片相关技术的发展脉络和最新成果，并对倒装芯片技术未来的发展趋势做出了展望。内容涵盖倒装芯片的市场与技术趋势、凸点技术、互连技术、下填料工艺与可靠性、导电胶应用、基板技术、芯片-封装一体化电路设计、倒装芯片封装的热管理和热机械可靠性问题、倒装芯片焊锡接点的界面反应和电迁移问题等。
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