SMT核心工艺解析与案例分析 第4版
【作 者】贾忠中著
【形态项】 446
【出版项】 北京：电子工业出版社 , 2020.09
【ISBN号】978-7-121-39559-8
【中图法分类号】TN410.5
【原书定价】168.00
【主题词】印刷电路-组装
【参考文献格式】 贾忠中著. SMT核心工艺解析与案例分析 第4版. 北京：电子工业出版社, 2020.09.
内容提要:
本书是作者多年从事电子工艺工作的经验总结。全书分上、下两篇。上篇（第1-6章）汇集了表面组装技术的54项核心工艺，从工程应用角度，全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明，对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助；下篇（第7-14章）精选了127个典型的组装失效现象或案例，较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题，包括由工艺、设计、元器件、PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题，对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。本书编写形式新颖，直接切入主题，重点突出，是一本非常有价值的工具书，适合有一年以上实际工作经验的电子装联工程师使用，也可作为大学本科、高职院校电子装联专业师生的参考书。