晶圆级3D IC工艺技术
【作 者】（新加坡）陈全胜著；单光宝，吴龙胜译
【形态项】 443
【出版项】 北京：中国宇航出版社 , 2016.10
【ISBN号】9787515912035
【中图法分类号】TN405
【原书定价】88.00
【主题词】集成电路工艺
【参考文献格式】 （新加坡）陈全胜著；单光宝，吴龙胜译. 晶圆级3D IC工艺技术. 北京：中国宇航出版社, 2016.10.
内容提要:
《晶圆级3DIC工艺技术》是一部系统论述3D集成工艺技术的译著，内容涵盖前端工艺至后端工艺，详细介绍了各种3D集成技术的适用范围和局限性，列举了相关工艺的典型应用和潜在应用，并指出了这些关键工艺中存在的问题与挑战。《晶圆级3DIC工艺技术》适合从事立体集成．集成电路／微系统、先进封装技术研究的工程技术人员以及管理人员阅读和使用，同时也可作为高等院校相关专业师生的参考教材。
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